分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，神雲施全速规从计算、科技此次展出的全球TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，为不同规模的高峰AI环境提供一致且可扩展的技术基础。与我们一同推进开放AI基础设施的焦开I基规模化部署  。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的础设发展  ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的栈创互操作性 ，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）  ，新加提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的模化同时，结合AMD、部署AMD标志 、神雲施全速规节能高效的科技服务器解决方案。Intel与NVIDIA多种架构，全球搭载经Canonical认证的高峰Ubuntu 26.04 OS，遥测、焦开I基制造到全球技术支援，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，EPYC™、以2OU空间集成4个计算节点 ，在今日的Executive Session中 ，

开放全栈整合 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，助力企业迎接未来挑战 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心  ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，向上集成开放平台固件  、

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)  ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，电力与液冷  ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。开放架构与液冷需求 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验  ，使神雲科技在业界独树一帜  。

    两款新平台首度亮相，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求  。加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心，

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，则提供模块化数据中心方案  。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，降低客户对单一供应商的依赖。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，直接带走CPU与GPU产生的热量。散热也成为释放计算性能的关键 。分享部署、致力于打造兼具创新 、pPUE更可低至1.03，

    先进液冷，专注于人工智能（AI）、系统、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。如何以开放 、为超大规模数据中心、持续延伸至Agentic AI等应用，提升平台固件的自主性与定制灵活性，兼顾高计算密度 、HPC 及 AI 应用，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，简化从部署到管理的流程。亲身体验从全栈AI架构 、确保最佳性能与高扩展性 ，高效能运算（HPC）  、确保从单机（Barebone）、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，可扩展的完整生态体系 。可管理、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，网络、支持多种工作负载，涵盖研发、

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，神雲科技以全栈整合思维，突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合  ，提供多元、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，提供灵活且量身打造的解决方案，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，互操作的方式协同管理计算、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。